Лигатура Алюминий-Бор (AlB)

Химический состав, вес.%

Другой состав, форма и упаковка – под заказ.

Необходимое количество примеси бора может быть вычислено по следующей формуле:

Необходимый процент бора В% = (Ti+Cr+V+Zr)/2 + 0.001% от веса

       Применение

В международных стандартах на электротехнический алюминий максимальное удельное электросопротивление не должно превышать величины 0,028 Ом*мм²/м. Алюминий, предназначенный для такого использования, обрабатывается бором для нейтрализации вредного воздействия титана, ванадия, хрома и циркония на удельную электрическую проводимость. Бор осаждает эти элементы в виде нерастворимых боридов, таким образом, их пагубное влияние на удельную электропроводность устраняется. Марганец, железо и кремний также ухудшают электропроводность, однако легирование бором не устраняет негативного влияния этих элементов. Влияние элементов на электропроводность показано на диаграмме в виде зависимости проводимости от весовых процентов.

       Методы легирования бором

Некоторое время назад в промышленности использовали методы добавления бора в расплав реакцией из буры или фторобората калия. Однако химические реакции в печах сопровождались весьма низким усвоением бора и сильным выделением вредных веществ в окружающую среду. Сегодня эти методы являются устаревшими, и были заменены добавлением лигатуры алюминий-бор.

       Описание продукта

Лигатуры алюминий-бор поставляются в следующих формах:

• рубленые вафельные слитки массой около 7-ми килограммов

• слитки, полученные непрерывным способом

• прутки диаметром 9.5 мм в бухтах.

Непрерывная подача прутков АlВ в расплав может быть осуществлена с использованием специального податчика прутка КВМ AFFILIPS.

Лигатуры AIB поставляются на деревянных паллетах, связанные и упакованные в пластиковую пленку для предохранения сплава от влажной атмосферы. Продукт имеет цветовой код согласно международным стандартам.

Металлографическая структура

В данной лигатуре бор находится в виде мелкодисперсных интерметаллических соединений АlВ₂ и/или АlВ₁₂ в матрице алюминия высокой чистоты. Минимальная удельная плотность лигатуры 2.5 г/см³.

       Техника применения

Лигатуру АlВ можно добавлять в ванну с расплавом при температуре 700-750°С. При длительной выдержке бориды агломерируют и осаждаются в виде шлама высокой концентрации. Устранение негативного влияния Ti, V, Cr и Zr на электропроводность возможно методом гравитационной сегрегации в подовых печах.

       Уменьшение зерна

Эффект измельчения зерна уменьшается при легировании бором, а получившаяся в результате крупнозернистая структура может создать проблемы при производстве тонких проводов. Эту проблему можно решить малыми добавками лигатуры AlTiВ в форме прутка, что практически не приводит к ухудшению удельной проводимости и улучшает пластичность сплава. Как альтернатива может использоваться и лигатура для измельчения зерна AlTiC.

        Складирование

Сплавы следует хранить в сухом месте во избежание окисления.

Необходимое количество примеси бора может быть вычислено по следующей формуле:

Необходимый процент бора В% = (Ti+Cr+V+Zr)/2 + 0.001% от веса